Intel、AMD 都在不断推进新平台，处理器在升级，配套的芯片组主板也要同步迭代，包括接口的变化。

比如，AMD 锐龙家族延续多年的 AM4 接口，即将随着 DDR5 内存的到来而退役，Zen4 架构的 "Raphael" ( 拉斐尔 ) 将会首次使用新的 AM5 接口，第一次使用触点式设计，又称为 LGA1718，尺寸依然是 40 × 40 毫米，支持双通道 DDR5、28 条 PCIe 4.0，热设计功耗最高 120W。

此前预计 Raphael 要到 2022 年底才会到来，命名锐龙 7000 系列，在那之前还有一代过渡性质的锐龙 6000 系列，代号 "Warhol" ( 沃霍尔 ) ，可能是 Zen3 简单提速升级版，可能是 Zen3+，也可能是 Zen3 加上 V-Cache 集成缓存。

但根据最新曝料你，AM5 平台在明年第二季度就会到来！

无论如何，锐龙 6000 系列不会有新主板，AM5、Zen4 的锐龙 7000 系列则会搭配 600 系列芯片组，比如 X670，同时考虑到换了新接口，主板不可能比处理器更早上市，这就意味着 Zen4 锐龙要比预期中早半年到来。

这很 AMD，这很不牙膏……

Intel 方面，Alder Lake 12 代酷睿年底开始陆续登场，接口更换成 LGA1700，支持 DDR5/DDR4、PCIe 5.0，第四季度首发主板是高端的 Z690，明年第一季度还有主流的 B660、入门的 H610。

Raptor Lake 13 代酷睿明年第三季度跟进，接口延续 LGA1700，但会有新的 Z790 主板，理论上可以前后互相兼容。