随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，半导体封装技术正迎来新一轮的革新。三星电子、英特尔、台积电、日月光等业界巨头正在积极投资和扩产，以引领行业发展。

三星电子的3.3D先进封装技术 

图源：三星

三星电子正在开发一种面向AI半导体芯片的新型3.3D封装技术，预计2026年第二季度实现量产。这项技术通过垂直堆叠GPU与LCC缓存，并使用硅桥芯片和透明介质重布线层，旨在降低成本同时保持芯片性能。三星还计划引入面板级封装，以提高生产效率，争取更多无晶圆厂设计企业的订单。

玻璃基板技术的兴起 

有机基板和玻璃基板的对比（图源：Intel）

玻璃基板技术因其优异性能成为先进封装领域的新星。与传统有机基板相比，玻璃基板提供超低平整度、更好的热稳定性和机械稳定性，可大幅提升互连密度。英特尔预计2026年量产玻璃基板，并已投入超过10亿美元建立研发线。此外，SKC Absolics、三星和AMD等也在积极布局玻璃基板技术。

日月光的先进封装扩产 

日月光投控预计到2025年AI先进封装需求将持续增长，并计划在加州和墨西哥扩产。公司还推出了新的Chiplet互联技术，使用微凸块技术大幅缩小芯片与晶圆互联间距，以应对AI发展带来的多样化小芯片整合需求。

台积电的CoWoS与SoIC封装技术 

台积电正在全面扩张其CoWoS产能，并预计2024-2025年产量将显著增长。同时，台积电也在推动SoIC封装方案的落地投产，预计将在2026年大幅扩大产能。SoIC技术允许不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，已被AMD和苹果等公司采用。

半导体封装技术的快速发展正在重塑行业格局。3.3D封装、玻璃基板和Chiplet技术等新兴解决方案，不仅提高了性能和生产效率，还为半导体行业带来了新的增长机遇。随着技术的不断成熟和量产，预计未来几年内，这些技术将在数据中心、人工智能和图形处理等领域发挥重要作用。

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