众所周知，高通作为移动领域首屈一指的芯片供应商，其近期的一系列举措清晰地表明，它正在有条不紊地布局，逐步切入 AI PC 市场。

2024 年推出的骁龙 X 系列成为高通进军这一市场的先头部队，骁龙 X Elite 更是其中的佼佼者。该产品搭载定制的高通 Oryon CPU，亮点纷呈。其采用三丛集架构设计，配备 12 个高性能内核，主频可达 3.8GHz，双核增强技术可将两个高性能内核的频率提升至最高 4.3GHz，总缓存容量高达 42MB，能够支持 LPDDR5x 8448MT/S 以及最大 64GB 的 8 通道内存规格，带宽高达 136GB/s。与此同时，集成的增强型高通 Adreno GPU 展现出卓越的图形性能，每秒能够处理高达 4.6 万亿次浮点运算，为产品的高性能表现提供了坚实保障。

在市场战略规划层面，高通于“投资者日”会议上透露，预计到 2029 年，非 x86 架构的 AI 笔记本细分市场（即 ARM 市场）份额将攀升至 30% 至 50%。为此，高通计划从 AI PC 业务板块获取 40 亿美元的收入，并打算推出价格更为亲民的笔记本电脑产品，例如定价在 600 美元区间的入门级 SoC 产品，旨在通过此举扩大市场份额，丰富产品层次，增强市场竞争力。

此外，据相关消息，联电将为高通的 Oryon HPC 芯片定制先进封装方案。这批芯片目标明确，精准聚焦于 AI 服务器、汽车以及 AI PC 这三大关键领域。其中，高通 Oryon HPC 芯片依靠其强大的核心架构与先进封装工艺，拥有高效并行处理多元任务的实力，能够加快深度学习算法的训练与推理进程，有效提升服务器的响应速度与处理精度，从而成为推动人工智能基础设施升级的重要力量，助力企业和科研机构解决复杂的 AI 难题，挖掘更多创新应用的潜力，为行业发展增添动力。

展望后续发展，高通拟定于 2025 年推出第三代 Oryon CPU 内核，并应用于 Snapdragon X“AI PC”平台，预计其性能将显著优于上一代产品。同时，高通也在积极与 PC 制造商、软件开发商等协同合作，全力促进 AI PC 生态系统的构建与发展，致力于为用户提供更为丰富多元的 AI 应用与优质服务，进而在 AI PC 市场扎稳根基，谋求更为广阔的发展空间，稳步推进其在该领域的布局与成长。