TrendForce集邦咨询|NVIDIA Blackwell高耗能推动散热需求，预估2024年底液冷方案渗透率将达10%

随着人工智能技术的快速发展，对高效能的AI服务器（AI Server）的需求日益增长，而散热技术成为确保这些服务器稳定运行的关键因素。TrendForce集邦咨询的最新报告指出，NVIDIA计划在2024年底前推出其新一代平台Blackwell，预计将推动液冷散热方案的渗透率达到10%。

NVIDIA的Blackwell平台预计将在2025年正式投入量产，取代现有的Hopper平台，成为高端GPU的主力方案。这一平台的推出将对AI Server的散热技术提出更高要求，特别是对于功耗高达1,000W以上的B200和GB200系列AI Server。例如，HGX机种每台可装载8颗GPU，而GB200 NVL机种每柜可装载36颗或72颗GPU，这将显著增加能耗并推动液冷供应链的发展。

为了应对这一挑战，TrendForce集邦咨询指出，初期GB200 NVL36架构将采用气冷和液冷并行方案，而NVL72则因散热需求更高，将优先采用液冷方案。液冷散热系统的关键组成部分包括水冷板、冷却分配系统（CDU）、分歧管、快接头和风扇背门等。其中，CDU作为调节冷却剂流量的核心系统，对于确保机柜温度控制在预设TDP范围内至关重要。

目前，Vertiv（维谛技术）是NVIDIA AI方案的主要CDU供应商，而其他供应商如奇鋐、双鸿、台达电和CoolIT等也在进行持续的测试和验证。展望2025年，GB200的出货量预计将达到6万柜，这将使Blackwell平台成为市场的主流选择，并占据NVIDIA高端GPU市场的逾8成份额。

然而，终端客户在采用GB200 Rack的过程中仍面临一些挑战。例如，NVL72需要更完善的液冷散热方案，而液冷机柜设计更适合新建数据中心，涉及到土地和建筑规划等复杂程序。此外，云端服务业者（CSPs）可能不希望被单一供应商限制，可能会选择搭载x86 CPU架构的HGX或MGX机种，或扩大自研ASIC AI Server基础设施，以满足更低成本或特定AI应用场景的需求。

随着AI技术的不断进步和对高性能计算的需求增长，散热技术尤其是液冷方案将成为AI Server发展的关键。NVIDIA的Blackwell平台的推出预计将进一步推动这一趋势，同时也将带来新的挑战和机遇。