AI与库存优化，晶圆代工产值2025年或增20%!

TrendForce集邦咨询的最新研究显示，2024年，由于消费电子产品市场需求减弱，导致零部件供应商采取谨慎的库存策略，晶圆代工厂的平均产能利用率预计将低于80%。尽管如此，高性能计算（HPC）产品和高端智能手机采用的5/4/3nm先进制程技术仍将保持满载状态。展望2025年，尽管消费电子产品市场的前景依然不明朗，但汽车和工业控制等其他领域的供应链库存自2024年下半年开始逐渐减少，预计将在2025年开始逐步恢复备货。此外，边缘人工智能（Edge AI）技术的发展将增加单个设备的晶圆消耗量，同时云计算人工智能（Cloud AI）的持续扩张也将推动需求增长。因此，预计2025年晶圆代工行业的产值将同比增长20%，超过2024年的16%增长率。

通过对各大晶圆代工厂的业绩分析，预计台积电在2025年的收入增长率将超过行业平均水平，这主要得益于其在先进制程技术和先进封装技术方面的领先地位。尽管其他晶圆代工厂的增长势头仍受到消费电子产品需求疲软的影响，但由于集成设备制造商（IDM）和无晶圆厂半导体公司（Fabless）在各领域的客户零部件库存保持健康，加之云计算和边缘计算对功率需求的增长，以及2024年相对较低的业绩基数，预计这些晶圆代工厂在2025年的收入增长率将接近12%，相比前一年有所改善。

2025年先进制程维持高成长动能，先进封装重要性日增

TrendForce集邦咨询的分析报告强调，在未来两年内，3nm制程技术将逐步扩大产能，预计到2025年，它将成为高端个人电脑CPU和移动应用处理器的主流选择，从而带来最大的收入增长潜力。同时，由于中高端及中端智能手机芯片、人工智能GPU和特定应用集成电路（ASIC）的需求依然集中在5/4nm制程，这将有助于保持5/4nm制程的高产能利用率。此外，随着智能手机行业重新规划射频（RF）和WiFi制程的升级，7/6nm制程技术预计在2025年下半年至2026年将迎来新的需求增长点。TrendForce集邦咨询预测，到2025年，7/6nm、5/4nm和3nm制程将共同占全球晶圆代工行业收入的45%，显示出这些先进制程技术在市场中的重要地位和增长潜力。

TrendForce集邦咨询的报告还指出，由于人工智能芯片需求的激增，2.5D先进封装技术在2023至2024年间面临显著的供不应求状况。为此，台积电、三星和英特尔等大型半导体公司，它们提供从前端制造到后端封装的一站式服务，正在积极扩大其2.5D封装的产能。预计到2025年，这些晶圆代工厂通过2.5D封装技术所实现的收入将实现超过120%的年增长率。虽然这一数字在整体晶圆代工收入中所占比例不足5%，但2.5D封装技术的重要性正逐渐上升，成为推动行业发展的关键因素之一。

成熟制程产能利用率将提升10个百分点，但持续扩产造成代工价格承压

TrendForce集邦咨询的分析指出，2025年，由于消费电子产品需求的不确定性，供应链在建立库存方面将保持谨慎态度，晶圆代工订单预计将继续以零星急单模式进行，与2024年相似。不过，汽车、工业控制和通用服务器等领域的零部件库存在2024年已经调整到较为健康的水平，预计在2025年将开始逐步增加备货，这将推动成熟制程的产能利用率提升约10个百分点，超过70%。

尽管晶圆厂在过去两年因需求减缓而调整了扩产计划，但预计在2025年将逐步启动之前放缓的新产能，特别是28nm、40nm和55nm等成熟制程。在需求不确定性和新产能投入的双重影响下，成熟制程的价格可能会继续面临下跌的压力。得益于人工智能技术的持续推动和各应用领域零部件库存的触底反弹，晶圆代工行业在2025年的收入增长率有望恢复至20%。然而，晶圆代工厂商仍需应对一系列挑战，包括全球经济波动对终端消费需求的影响、高成本对人工智能布局力度的潜在影响，以及扩产计划对资本支出的增加等。