NVIDIA Blackwell平台推动液冷散热技术发展，预计2025年市场渗透率将超20%

TrendForce集邦咨询的调研报告预测，NVIDIA Blackwell平台的推出将在2024年底带动液冷散热技术在服务器市场的普及率显著提升，预计从2024年的10%增长至2025年的20%以上。这一趋势反映了全球对环境、社会和公司治理（ESG）的重视，以及云服务提供商（CSP）在AI服务器领域的快速发展。

2024年，NVIDIA在AI服务器解决方案领域继续保持领先地位，其GPU AI服务器市场份额接近90%，而AMD的市场份额仅为8%。

尽管2024年NVIDIA Blackwell的出货量不大，但这是供应链在进行产品最终测试和优化的必然过程。特别是对于能耗较高的GB200整柜式方案，液冷技术将成为其散热解决方案的关键。目前，液冷技术在服务器领域的应用还不广泛，原始设计制造商（ODM）需要时间来解决液冷技术中可能出现的漏液和效率问题。预计到2025年，Blackwell平台在高端GPU市场的份额将超过80%，这将吸引更多电源和散热解决方案供应商进入AI液冷市场，形成新的产业竞争格局。

在AI服务器建设方面，Google、AWS和Microsoft等大型云服务提供商正在加快步伐，他们主要采用NVIDIA GPU和自研ASIC。NVIDIA GB200 NVL72机柜的热设计功耗（TDP）高达140kW，这要求采用液冷技术来解决散热问题，预计水对气（L2A）方式将成为主流。与此同时，Google的TPU在积极采用液冷技术，其冷水板的主要供应商为BOYD和Cooler Master。在中国大陆，Alibaba正在积极扩建液冷数据中心，而其他云服务提供商则主要采用气冷散热方案。

TrendForce集邦咨询还提到，云服务提供商将指定GB200机柜液冷散热方案的关键零部件供应商。目前，冷水板的主要供应商为奇鋐和Cooler Master，分歧管为Cooler Master和双鸿，冷却分配系统为Vertiv和台达电。在防止漏水的关键零件快接头方面，目前主要供应商包括CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等，预计到2025年上半年，嘉泽和富世达等其他供应商也将加入这一行列，有助于缓解当前的供应紧张状况。