英伟达更名BlackWell Ultra系列为B300，推动CoWoS-L封装技术需求增长

根据TrendForce集邦咨询的最新报告，NVIDIA（英伟达）近期宣布将其Blackwell Ultra系列GPU产品更名为B300系列。这一战略性的更名预计将在2025年显著推动CoWoS-L（Chip on Wafer on Substrate-Less）封装技术的需求增长。

产品线调整与市场定位

在这次产品线调整中，原先的B200 Ultra被升级为B300，GB200 Ultra变为GB300，而B200A Ultra和GB200A Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列的发布预计将在2025年第二至第三季度进行，而B200和GB200系列则预计从2024年第四季度开始出货，持续至2025年第一季度。

NVIDIA对Blackwell系列芯片的划分更为细致，旨在满足不同客户群体的需求。B300A主要针对服务器OEM客户，预计在2025年第二季度开始大规模生产。这一策略反映了NVIDIA对市场动态的灵活调整，以及对供应链产能的精准把控。

高端GPU市场的增长

NVIDIA的高端GPU产品在市场中的占比显著增长。据估计，2024年高端GPU的出货占比约为50%，年增幅超过20个百分点。随着Blackwell新平台的推动，预计2025年高端GPU的出货占比将提升至65%以上。

CoWoS-L技术的需求增长

作为CoWoS技术的主要需求方，NVIDIA预计在2025年随着Blackwell系列的放量，对CoWoS的需求占比将年增逾10个百分点。NVIDIA预计将更着重提供B300或GB300等GPU给北美大型CSP（Cloud Service Provider）业者，这些GPU均采用CoWoS-L技术。

HBM3e 12hi内存的采用

除了对CoWoS需求的增加，NVIDIA对HBM（High Bandwidth Memory）的采购规模也将持续扩大。预计到2025年，NVIDIA将占据全球HBM市场70%以上的份额，年增幅超过10个百分点。B300系列将首次搭载12层HBM3e内存，这一创新的内存技术预计将在2024年第四季度至2025年第一季度之间实现量产。然而，作为供应商首次大量生产的12hi堆栈层数产品，HBM3e 12hi的生产良率可能需要至少两个季度以上的学习曲线才能达到稳定状态。

NVIDIA的这一系列产品线调整和技术创新，不仅展现了其在高端GPU市场的领导地位，也预示着2025年CoWoS-L技术及HBM3e内存的市场需求将显著增长。随着B300系列的推出，NVIDIA将进一步巩固其在高性能计算和人工智能领域的领先地位。