亚马逊AWS如何发力高性能计算领域？

在最近举行的年度盛会re:Invent大会上，亚马逊旗下云计算部门AWS宣布了多项技术突破，以加强其在全球云计算市场的领导地位，并在高性能计算领域展开深入布局。这些创新包括新一代AI训练芯片Trainium3、新型服务器Ultraserver，以及与AI创新企业Anthropic合作的Project Rainier计划。

AWS推出了Trainium系列芯片的第三代——Trainium3，预计明年上市。该芯片的运算速度将是Trainium2的两倍，能效提升40%。Trainium3采用3纳米半导体制造工艺，标志着AWS在高性能计算领域的技术进步。

去年，Trainium2芯片已全面商用，性能较前代提升四倍，并对大型语言模型训练进行了优化。这不仅展示了AWS在芯片研发上的实力，也为人工智能应用打下了基础。

AWS还发布了Ultraserver新型服务器，这是一种EC2产品，通过NeuronLink互连技术，将四台搭载16颗Trainium2芯片的服务器集成，实现83.2千万亿次浮点运算/秒的峰值性能，提升了单个实例的计算、内存和网络能力。

此外，AWS与AI公司Anthropic合作的UltraCluster Rainer项目，旨在构建全球最大的AI超级计算机。预计该计算机将搭载数十万个Trainium2芯片，规模是Anthropic现有最强模型集群的五倍，这不仅代表了亚马逊在AI训练能力上的飞跃，也显示了与Anthropic的紧密合作。UltraCluster Rainer的建设，预示着全球AI计算能力的大幅提升，将为AI模型训练提供强大的计算支持，推动AI技术的发展和应用。

AWS的这些创新举措可能影响其与英伟达的合作关系。虽然英伟达一直是AWS的重要合作伙伴，提供GPU租用服务，但随着AWS在芯片研发上的深入发展，其对英伟达的依赖可能会减少。