科技界的“春晚” | CES大会上AMD重磅推出多款新品！

在2025年1月7日开幕的CES科技展上，AMD公司展示了其在高性能计算领域的最新成果，发布了一系列创新的处理器产品，涵盖了台式机、笔记本、掌机等多个领域。这些新品不仅在性能上实现了显著提升，还在AI计算和图形处理方面带来了突破性进展。

高端台式机处理器锐龙9 9950X3D发布

在 CES 展会期间，AMD 正式推出其全新高端台式机处理器 —— 锐龙 9 9950X3D。该款处理器采用 Zen 5 架构，具备 16 核心 32 线程，缓存总量达 144MB，其中 3D V-Cache 缓存为 64MB，最高加速频率可至 5.7GHz，热设计功耗（TDP）为 170W，且支持超频操作。对比前代产品，锐龙 9 9950X3D 在游戏性能方面平均有 8% 的增幅，于部分游戏中提升幅度更是高达 58%；于生产力应用场景下，诸如 Adobe Photoshop 软件中，性能提升可达 47%。

同期，AMD 还发布了锐龙 9 9900X3D 处理器，此处理器为 12 核心 24 线程配置，缓存达 140MB，最高加速频率 5.5GHz，TDP 120W，同样具备超频能力。上述两款处理器的问世，持续强化了 AMD 于高端桌面 CPU 市场的优势地位。

移动处理器HX3D系列亮相

除台式机领域外，AMD 还将 X3D 技术拓展至笔记本电脑产品范畴，推出了代号为 “Fire Range” 的 HX3D 系列移动处理器。其中，旗舰型号 Ryzen 9 9955HX3D 处理器采用 16 核心、32 线程架构设计，内置 144MB 缓存，最高睿频速率可达 5.4GHz，热设计功耗（TDP）为 54 W。该处理器预计于 2025 年上半年正式上市，核心面向高端游戏笔记本电脑市场。相较于上一代产品，其在游戏及生产力应用场景下的性能表现均更为卓越，有望为用户缔造更为流畅的使用体验。

AI PC领域的创新

于 AI PC 领域，AMD 全新推出 Ryzen AI 300 系列与 Ryzen AI 200 系列处理器。其中，Ryzen AI 300 系列涵盖诸如 Ryzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340 等型号，均集成 50 TOPs 算力的神经处理单元（NPU），可赋予设备强劲的 AI 计算效能，在多任务并行处理及各类 AI 应用场景中展现卓越性能，能适配多元化的使用情境。而 Ryzen AI 200 系列则重点针对入门级与主流级笔记本电脑市场，提供丰富多样的核心数及线程数配置方案，以契合不同用户群体的个性化需求。

图形架构和显卡新品

在图形架构方面，AMD展示了其最新的RDNA 4架构。该架构在计算单元、AI计算能力、光线追踪和媒体编码等方面进行了多项优化和改进。基于RDNA 4架构的显卡包括Radeon RX 9070 XT和RX 9070等新品，这些显卡支持最新的FSR 4技术，能够带来更高质量的图形输出和更流畅的游戏体验。

掌机处理器Z2系列发布

AMD还推出了面向掌机的新一代处理器锐龙Z2系列。该系列处理器包括锐龙Z2 Extreme、锐龙Z2和锐龙Z2 Go等型号，采用了不同的核心数和线程数设计，配备了RDNA 3.5架构核显。这些处理器在性能和续航方面进行了优化，能够为掌机用户提供更流畅的游戏体验。

此次AMD的新品推出。不仅为不同需求层级的用户及行业应用，提供了前沿且极具竞争力的解决方案，更是推动整个科技产业在计算、图形处理及 AI 融合应用等多方面迈向新高度。