英伟达正式发布 Blackwell Ultra GB300，下一代芯片 “Rubin” 提前亮相

在GTC 2025大会上，英伟达正式发布了全新的Blackwell Ultra GB300芯片，并预告了下一代芯片“Rubin”。

Blackwell Ultra GB300是英伟达在Blackwell架构基础上的进一步优化与升级。这款芯片在性能上实现了显著提升，能够为AI模型的推理和训练提供更强大的计算支持。具体而言，Blackwell Ultra GB300在处理复杂的AI任务时，展现出了更高的效率和更低的延迟，这对于需要实时响应的AI应用场景，如智能客服、自动驾驶等，具有重要意义。

在内存方面，Blackwell Ultra GB300同样令人瞩目。它配备了288GB的HBM3e内存，相比前代产品，内存容量的大幅提升使得芯片能够处理更大规模的AI模型和数据集。这意味着研究人员和开发者可以在单个芯片上运行更加复杂的AI任务，无需在多个芯片或服务器之间进行数据传输，从而显著提高了计算效率和降低了运营成本。

此外，Blackwell Ultra GB300还支持多种配置，以满足不同用户的需求。无论是单个芯片的桌面计算机DGX Station，还是大规模集群的GB300 NVL72机架，用户都可以根据自身的业务规模和预算进行选择。这种灵活性使得Blackwell Ultra GB300能够广泛应用于从科研机构到大型数据中心的各种场景。

在推出Blackwell Ultra GB300的同时，英伟达还预告了下一代芯片“Rubin”，预计将于2026年下半年发布。Rubin芯片的性能将更上一层楼，其FP4推理性能可达50 petaflops，是当前Blackwell芯片的两倍以上。这意味着Rubin在处理AI推理任务时，将能够以更快的速度生成更准确的结果，为AI应用的实时性和准确性提供更强大的保障。

此外，Rubin芯片在内存方面也将有重大突破，支持高达288GB的快速内存。这对于需要处理海量数据的AI应用来说，无疑是一个巨大的优势。更大的内存容量使得Rubin能够支持更复杂的AI模型和更大数据集的处理，从而推动AI技术在更多领域的应用和创新。

值得注意的是，Rubin芯片将采用英伟达首款自定义CPU设计，名为Vera。这种自定义设计的CPU将为Rubin芯片提供更强大的计算能力和更高的能效比，使其在性能和功耗之间达到更好的平衡。这对于数据中心的运营成本控制和可持续发展具有重要意义。

英伟达此次推出Blackwell Ultra GB300及预告Rubin芯片，不仅展示了其在AI芯片领域的技术实力和创新能力，更为AI产业的发展注入了新的动力。随着AI技术的不断发展，对算力的需求也在持续增长。Blackwell Ultra GB300和Rubin芯片的相继推出，将为AI研究人员和开发者提供更强大的计算工具，加速AI模型的训练和推理过程，推动AI技术在更多领域的应用和落地。