近来，英伟达与英特尔围绕18A工艺的潜在合作成为行业关注焦点。英伟达作为GPU领域的巨头，其产品在游戏、AI计算等多个领域占据重要地位；英特尔则凭借18A工艺的技术优势，正积极争取英伟达的订单。倘若合作顺利达成，可能对双方及整个半导体行业带来一定影响。

英特尔18A工艺采用RibbonFET全环绕栅极晶体管技术和PowerVia背面供电技术，实现晶体管性能、能效及芯片密度的显著提升。RibbonFET通过全环绕栅极架构提高晶体管密度和能效，减少漏电问题，提升晶体管性能；PowerVia则通过将金属层和凸块移至芯片背面，提高供电效率，减少功耗损失，提升芯片正面单元利用率。与Intel 3制程工艺相比，Intel 18A的每瓦性能预计提升15%，芯片密度预计提升30%。

若合作实现，英伟达GPU性能将获提升，增强市场竞争力，同时增加供应链选择，降低对单一供应商依赖，提升议价能力。对于英特尔而言，赢得英伟达订单将是代工服务重大胜利，提升其在代工市场地位，吸引更多潜在客户，推动技术研发投入，巩固技术领先地位。

从行业层面看，双方合作将加速18A工艺成熟应用，为芯片制造商树立合作典范，促使更多设计公司与制造厂加强合作，共同推动半导体技术进步。总之，英伟达与英特尔关于18A工艺的合作是半导体行业重要事件，为双方带来技术市场优势，有望推动行业发展，但合作落地需克服技术细节、商业利益等挑战，值得期待其推进情况及对科技产业影响。