Intel第四代至强可扩展处理器发布：7nm工艺比第三代Icelake计算能力提升53%

Intel今天推出了代号为Sapphire Rapids第四代至强可扩展处理器，以及代号为Sapphire Rapids HBM的至强Max系列，和代号为Ponte Vecchio的数据中心GPU Max系列，这是用于高性能计算、人工智能、云计算、网络和边缘计算的产品，为客户带来高效和安全的计算能力，并且还有各种新功能。

Sapphire Rapids第四代至强可扩展处理器最多拥有60个内核，比第三代Ice Lake至强处理器提升了50%，计算能力则提高了53%，它由四个集群组成，使用了EMIB技术进行连接然后封装在一起，最高TDP为350W，采用了Intel 7工艺制造。支持PCI-E 5.0、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5内存，同时会延续英特尔的内置AI加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展（AMX）。Intel声称在某些工作负载中，每瓦性能比上一代型号平均提高了2.9倍，人工智能推理和训练提高了10倍，数据分析工作负载提高了3倍。

第四代至强可扩展处理器一共有52个型号，其中9400系归属于Max系列，而8000系则属于Platinum系列，6000与5000系则属于Gold系列，4000系属于SiLver系列，3000系属于Bronze系列，通用型号是面向双路平台的，还区分为“性能”与“主流”两个分属，此外还有液冷、单插槽、网络、云端、HPC以及存储/HCI系统的专属型号，每个型号的可扩展型都不一样，具体请看上表。　

而之前Max处理器则是带HBM内存的型号，每颗至强Max包含了64GB的HBM2e内存，有32到56核的型号，HBM内存有助于处理对内核数量不那么敏感的内存受限工作负载，因此Max型号的内存数比标准型少，目标工作负载包括计算流体动力学、气候和天气预报、AI训练和推理、大数据分析、内存数据库和存储应用，与竞争对手的产品相比，在实际HPC工作负载中，至强Max的性能会高出4.8倍。

在Sapphire Rapids上有四种类型的加速器，DSA数据流加速器可以减轻CPU的数据复制和数据转换操作的负担并优化数据移动效率，DLB动态负载均衡加速器可以介入并提供数据包的优先级，并在系统负载波动时动态平衡CPU内核之间的网络流量。IAA内存中分析加速器，可提高分析性能并关闭CPU内核，从而提高数据库查询吞吐量和其他功能。QAT快速辅助加速器，这功能曾经整合在芯片组上，可以增强加密和压缩、解压缩性能，现在被整合到CPU里面。

和以前一样，第四代至强可扩展处理器支持单、双、四和八路系统，至强的单个平台的总核心数量则更占优势。

与以往一样，第四代至强可扩展处理器也分XCC和MCC两种芯片，其中XCC是由四个小芯片采用EMIB封装组成的，最多60核，TDP从225W到350W，最多拥有QAT、DLB、IAA、DSA加速器各4个，最大可支持8路平台。而MCC则是单个大芯片，最多32核，TDP从125W到350W，最多拥有两个QAT和DLB，而DSA和IAA只有一个。

第四代至强可扩展处理器采用LGA 4677插槽，对应的是C740芯片组，支持8通道的DDR5-4800内存，部分型号支持最新的傲腾持久内存300，可提供80条PCI-E 5.0通道以及最多支持4个CXL 1.1 Type 1和Type 2设备。

至强GPU Max系列采用了Xe-HPC架构的计算芯片，是唯一具有原生光线追踪加速功能的HPC/AI GPU，旨在加速科学可视化，是针对要求最苛刻的计算工作负载的新基础架构。其拥有64MB的L1缓存和408MB的L2缓存（业界最高），提高了可吞吐量和性能。

至强GPU Max系列提供了多种外形尺寸，以满足不同客户的需求，分别有：

Max 1100 - 双槽PCI-E外形，56个Xe核心和48GB的HBM2e显存，克通过英特尔Xe Link桥接器实现多卡连接，TDP为300W；
Max 1350 - OAM模块，112个Xe核心和96GB的HBM2e显存，TDP为450W；
Max 1550 - 英特尔性能最高的OAM模块，128个Xe核心和128GB的HBM2e显存，TDP为600W。

除了PCI-E单卡和OAM模块以外，英特尔还提供了x4 GPU OAM载板和英特尔数据中心GPU Max系列子系统，以实现子系统内的高性能多GPU通信。