台积电3nm工艺制程紧俏 可能触发涨价趋势

AI服务器、高性能计算（HPC）应用以及高端智能手机的AI集成方面的快速发展，正在推动半导体行业的持续增长，导致需求激增。苹果公司也正在致力开发专业人工智能服务器处理器，而作为其关键的制造合作伙伴，TSMC台积电目前将大部分3nm工艺产能优先分配给苹果公司。

台积电3nm制程节点采用多种工艺，其中N3为最先进的逻辑制程技术，性能和能效提升显著。N3E已获得设计定案并将于2023年第四季量产，N3P将提供更佳的功耗、效能和密度。此外，台积公司将推出N3X用于高效能运算，N3AE解决方案支持车用客户采用先进制程技术。N3A 技术将于2026年完成认证并开始量产。

据UDN报道，除了苹果之外，英伟达、AMD、高通、英特尔、联发科等公司也选择在台积电3nm制程节点下单，确保了产能的利用率，目前订单已排期至2026年，尽管台积电将产能扩大至去年的两倍，但仍难以满足市场的旺盛需求。

由于台积电3nm产能供不应求，上游的IC设计公司也开始传出涨价意向的消息。此外，高通旗下的骁龙8 Gen4会采用台积电N3E节点制造，相较于5nm工艺，3nm工艺每片晶圆的成本价格大约上涨25%，这还不涵盖整体投片数量、架构设计等环节，预计骁龙8 Gen4价格将会上涨。