三星代工厂良率及能效问题，失之交臂谷歌和高通两家公司订单！

韩媒Business Korea报道称，由于三星3nm量产面临良率和能效低的问题，与谷歌和高通两家公司的订单失之交臂。目前台积电已经收到了谷歌和高通两家公司的 3nm 订单，除此之外，还有英伟达、AMD、英特尔、苹果、联发科等七家公司倾向下单了台积电的3nm工艺。

虽然三星早在三年前就对外界宣布准备量产3nm工艺，且在2022年就率先量产3nm环栅(GAA)工艺量产，但是，第一代3nm节点（SF3E）在良率和性能上一直达不到预期效果。此外，三星系统LSI部门开发、采用三星代工厂3nm工艺生产的Exynos 2500的良率也不尽如人意。

三星代工厂处在3nm制程工艺上出现了良率和能效低的瓶颈期，尽管他们在控制功耗和发热量非常注重，但在性能上仍然比台积电要低10%-20%。尽管由于台积电3nm制程工艺紧俏，预计生产成本价格上涨25%，但依旧不妨碍大客户选择台积电。可见，当前在AI浪潮推动下，芯片能效已成为了不可忽视的关键因素。与此同时，三星电子与台积电在市场份额的差距也在悄然拉大，根据市场研究机构Counterpoint Research公布了备受关注的2023年第四季度全球晶圆代工市场的市占率数据。在这场全球科技产业的激烈竞争中，台积电以高达61%的市占率，再次稳坐全球代工厂商的头把交椅，持续领跑市场，而三星电子则以14%的市场占有率位列第二。

图源：C114通信网《Counterpoint：2023年Q4台积电占据晶圆代工行业61%市场份额》

此次事件可能会进一步拉大三星与台积电在晶圆代工市场的份额差距，目前在这场争夺战中三星几乎处于下风。不过，三星电子也在积极寻求解决之道，计划在2nm制程工艺上引入背面供电(BSPDN)技术，以此改善能效问题。三星电子初步计划在2027年后实现商业化，目前已决定加快采用该技术，目标是在明年或2026年开始大规模生产2nm工艺。