HBM和先进封装技术带动晶圆消费 硅片行业迎来新机遇!

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，对高性能芯片的需求急剧上升，这不仅推动了高带宽存储器（HBM）技术的不断进步，也为硅晶圆产业带来了前所未有的发展机遇。

HBM技术与硅晶圆消耗

HBM技术作为AI芯片的核心组成部分，其存储芯片如HBM3和即将到来的HBM4，都采用了多层堆叠技术，层数从12层增加至16层，并且每层都需要一层基础芯片作为支撑，这种技术需求显著增加了硅晶圆的使用量。此外，HBM芯片相较于同容量和工艺的DDR5存储芯片，晶圆尺寸增加了35%至45%，而制造工艺的复杂性也导致了良品率的降低，大约比DDR5低20%至30%。这些因素叠加，意味着在相同的晶圆面积上，生产出的合格HBM芯片数量更少，从而需要更多的硅片来满足生产需求。

先进封装技术的影响

先进封装技术的发展同样对硅晶圆产业产生了积极影响。随着封装技术的立体化，所需的抛光晶圆数量也相应增加。例如，台积电（TSMC）的CoWoS封装技术因供不应求而变得更加流行。先进封装技术的立体化和结构制程的变化，使得部分封装所需的晶圆量可能是过去的两倍。TrendForce集邦咨询的数据显示，随着先进封装产能的释放，预计到2024年底，CoWoS的月产能将接近40k，相较于2023年总产能提升超过150%，而2025年的规划总产能有望实现倍增。

硅晶圆产业的挑战与机遇

尽管AI技术的推动为硅晶圆产业带来了巨大的市场需求，但同时也对硅晶圆的质量、平整度和纯度提出了更高的要求。硅晶圆制造商需要做出相应的技术调整和创新，以满足HBM和先进封装技术的发展需求。这不仅是一个挑战，也是推动产业技术升级和产品创新的机遇。

AI技术的快速发展正在重塑半导体行业的格局，硅晶圆产业作为半导体产业链的重要一环，正迎来新的发展阶段。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，硅晶圆产业有望实现更高质量的发展，为全球半导体行业注入新的活力。