半导体封装技术与AI芯片需求的双重推动 | 英伟达、AMD和三星最新动态

随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI芯片的需求日益增长，这不仅推动了半导体封装技术的进步，也促使芯片制造商加强了对先进封装解决方案的探索。本期将综合分析英伟达、AMD在封装技术方面的需求，以及三星在高带宽存储器（HBM）领域的最新动态。

封装技术的发展与应用

自台积电（TSMC）在2016年推出扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术以来，封装测试厂（OSAT）和晶圆代工厂纷纷发展FOWLP及其衍生技术，如扇出型面板级封装（FOPLP），以提供成本效益更高的封装解决方案。以目前发展来看，由于FOPLP线宽及线距尚无法达到FOWLP的水平，FOPLP的应用暂时止步于PMIC等成熟制程、成本较敏感的产品，待技术成熟后才会导入到主流消费性IC产品。

英伟达和AMD的封装需求

英伟达和AMD等芯片设计公司正寻求利用FOPLP技术进行芯片封装，以应对AI芯片市场的旺盛需求。英伟达特别对Blackwell架构芯片的FOPLP封装表现出浓厚兴趣，并希望在2025年开始使用，尽管TrendForce预计AI GPU的FOPLP封装应用要到2027年至2028年才能实现。

三星HBM3E的认证与供应

与此同时，三星电子在HBM3E领域的进展也备受关注。尽管有关三星HBM3E通过英伟达认证的消息遭到三星的否认，但市场对这一消息的反应显示出对AI半导体需求的迫切性。三星的主要竞争对手SK海力士，目前是英伟达HBM3和HBM3e的主要供应商，而三星则在寻求突破，以满足英伟达对HBM的迫切需求，特别是在其下一代GPU Rubin的生产中。