英伟达近期动态|AI时代的关键联盟与技术革新

近期，半导体行业的巨头们正在紧密合作，以迎接人工智能（AI）时代的挑战。英伟达、台积电和SK海力士宣布组建“三角联盟”，共同推进下一代技术的发展，特别是HBM4内存技术。这一联盟的成立预示着半导体行业将迎来新的里程碑。

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在即将于9月4日举办的SEMICON盛会上，预计将有超过1000家公司展示其最新技术，其中包括台积电。这一行业盛会被视为半导体界的CES大展，不仅促进了行业内的合作，也推动了技术创新。

HBM4内存技术，作为下一代高带宽内存的代表，预计将在2026年实现量产。SK海力士总裁Kim Joo-sun将在SEMICON的CEO峰会上发表主题演讲，并与台积电高层讨论HBM合作计划，同时与英伟达进行圆桌讨论，进一步巩固这一战略联盟。

据媒体报道，SK海力士已经与台积电达成合作，共同设计和生产HBM4系列产品。这一合作不仅将加速HBM4技术的研发进程，还将在采用台积电的先进工艺和封装技术后，实现功耗比原目标降低20%以上的突破。

与此同时，英伟达的AI GPU供应链短缺问题也得到了显著改善。此前，由于供不应求，英伟达的AI GPU交付周期较长，特别是基于H100构建的服务器。然而，随着台积电产能的增加，以及CoWoS封装技术的进步，H100计算卡的供应短缺情况已经得到缓解。

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DigiTimes的报道指出，随着供应链问题的解决，AI服务器的出货量预计将在2024年下半年大幅增加。新一代Blackwell架构的B100/200产品也即将加入市场，这将进一步推动AI服务器出货量的增长。

此外，随着AI GPU的迭代，相关组件供应商也将迎来新的增长机会。例如，风扇产值因搭载H100和A100的AI服务器而显著提高，预计B100/200的推出将进一步提升这一产值。

总体来看，英伟达及其合作伙伴的近期动态显示了半导体行业在AI时代的积极布局和技术创新。随着HBM4内存技术的成熟和AI GPU供应链的改善，半导体行业将迎来更加繁荣的未来。