TrendForce集邦咨询|英伟达推出B200A瞄准OEM客群，预估2025年高端GPU出货量年增55%

近日，在半导体市场传出NVIDIA（英伟达）取消B100并转为B200A的消息，但TrendForce集邦咨询通过了解得知确切消息，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，主要供应给CSPs（云端服务业者）客户。同时，NVIDIA还规划了降规版的B200A，面向其他企业型客户，特别是针对边缘AI（人工智能）应用。

由于CoWoS-L封装产能紧张，NVIDIA决定优先满足CSPs客户的需求，并计划在2024年第三季后开始供货。在CoWoS-L良率和量产尚未完全准备就绪的情况下，NVIDIA同步规划了采用CoWoS-S封装技术的B200A，以满足其他企业客户的需求。

TrendForce集邦咨询预计，B200A的热设计功耗(TDP)将低于B200，这使得搭配该芯片的GB Rack（机柜）可以使用气冷散热方案。预计到2025年，这种设计将减少对设计难度高且复杂的液冷散热的依赖，从而避免出货延迟等问题。B200A将采用4颗HBM3e（第五代高带宽内存）12hi（12层堆叠），提供总容量为144GB的存储器规格。预计原始设备制造商（OEMs）将在2025年上半年后正式获得B200A芯片，这将为H200提供更多的市场采用机会，避免产品线更新过快导致市场冲突。

根据TrendForce集邦咨询对供应链的调查，2024年NVIDIA的高端GPU出货将以Hopper平台产品为主，包括针对北美CSPs、OEMs的H100、H200等机型，以及针对中国客户的搭载H20的AI服务器。H200预计在2024年第三季开始放量，成为NVIDIA的主流机型，并持续至2025年。

进入2025年，Blackwell系列将成为NVIDIA高端GPU的出货主力，特别是效能较高的B200及GB200 Rack，将满足CSPs、OEMs对高端AI服务器的需求。B100作为一款过渡型产品，主打低能耗，在NVIDIA完成现有CSPs订单后，将逐渐被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce集邦咨询预估，2025年Blackwell平台将占NVIDIA高端GPU出货量的逾8成，并推动NVIDIA高端GPU系列的年增率上升至55%。

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