转型变革的十字路口，晶圆代工行业展现出两种迥异的发展趋势

晶圆代工行业正在经历一场转型，其中两种截然不同的趋势日益明显。人工智能（AI）产业的快速发展正在推动半导体行业的前进，特别是在先进工艺芯片需求激增的背景下，代工行业正在逐步实现复苏。然而，与此同时，消费类芯片和汽车芯片的需求尚未完全恢复，而在成熟工艺芯片领域，竞争依然激烈，这在晶圆代工行业内形成了鲜明的对比。

财务业绩显示AI发展强劲，但汽车终端需求疲软

近期，几家主要的代工厂公布了第二季度的财务报告，并对未来市场状况进行了展望。台积电（TSMC）报告称，截至6月30日的第二季度，合并收入约为208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%，这主要得益于其3纳米和5纳米技术的强劲需求。

根据财务报告，先进工艺技术（7纳米及以下）的收入占台积电第二季度总晶圆收入的67%。在应用领域方面，高性能计算（HPC）已取代移动业务，成为公司增长的核心驱动力，占总收入的52%。尽管台积电的汽车电子收入环比增长了5%，但公司方面称，今年汽车市场可能面临下滑。

联电（UMC）报告第二季度收入为568亿新台币，环比增长4%。联电预计，通信、消费电子和计算机领域的客户库存将在下半年恢复正常季节性水平，并在年底达到健康水平。然而，汽车终端市场需求依然疲软，可能会延长库存调整期，预计到明年第一季度才能达到健康水平。

格芯（GlobalFoundries）在8月6日发布了最新的财务报告。该公司今年第二季度实现了16.3亿美元的收入，同比下降12%，环比增长5%。净利润为1.55亿美元，同比下降35%，环比增长16%。报告引用了来自微信账户DRAMeXchange的行业消息来源，认为在疫情期间，物联网、移动设备和数据中心等行业的客户积累了高库存，这影响了格芯的收入。此外，由于汽车、工业等其他领域的需求疲软，公司正在经历周期性的下滑。

先进工艺持续繁荣，成熟工艺面临激烈竞争

AI生成模型的采用持续上升，推动了对AI芯片的高需求。在这种情况下，先进工艺受到了市场的热烈欢迎，导致价格上涨和生产扩张。根据TrendForce 6月份的调查，由于AI应用、新的PC平台、高性能计算应用和高端智能手机的强劲需求，台积电的5/4纳米和3纳米节点的产能利用率达到满载。

预计下半年台积电的产能利用率将超过100%，并且这种趋势将延续到2025年。鉴于海外扩张和电价上涨带来的成本压力，台积电计划提高其先进工艺的价格。据报道，台积电已通知客户，由于成本上升，从2025年1月开始，5/3纳米工艺产品的价格将再次上涨，涨幅在3-8%之间，具体取决于流片计划、产品和合作关系。

与此同时，由AI驱动的先进封装需求激增也将导致CoWoS（晶圆级封装）价格上涨。为了抓住AI带来的重大机遇，许多公司正在积极投资先进工艺。目前，3纳米工艺是业界最先进的工艺。台积电、三星、英特尔和Rapidus正在积极推进2纳米晶圆厂的建设。此前，台积电和三星计划在2025年大规模生产2纳米芯片，而Rapidus计划在2025年开始试生产。

继2纳米之后，1纳米芯片将成为这些晶圆厂的下一个目标。根据他们的计划，行业可能在2027年至2030年间看到1纳米芯片的大规模生产。

与先进工艺芯片价格上涨和产量增加不同，由于最终用户需求恢复不如预期，成熟工艺芯片面临一些不确定性，并且看到制造商之间的竞争更加激烈。TrendForce的调查显示，PSMC和Vanguard下半年的产能利用率预计将好于预期。然而，成熟工艺的整体需求仍然疲软，平均产能利用率仍约为70-80%，表明没有显著的短缺。

TrendForce进一步指出，2024年，全球通胀的担忧和最终需求的疲软复苏可能导致补充库存的势头不一致。许多代工厂可能会提供价格优惠以吸引客户和提高产能利用率，导致整体平均销售价格下降。

此外，预计2025年将有大量新产能上线，包括台积电JASM、PSMC P5、中芯国际的新北京/上海工厂、HHGrace Fab9、HLMC Fab10和Nexchip N1A3。这种成熟工艺产能的增加可能会加剧竞争，并影响未来的定价谈判。