加速企业级AI应用，IBM重磅推出全新Telum处理器与Spyre加速器!

随着人工智能技术的飞速发展，企业对于高效能、高安全性的AI解决方案的需求日益增长。在近期的Hot Chips 2024大会上，IBM公布了其最新技术创新的内容，包括IBM Telum II处理器和IBM Spyre™加速器的架构细节。这标志着IBM在AI企业级应用领域的重大突破，预示着大型主机系统处理能力的显著提升。

Telum II处理器：性能与效率的双重飞跃

Telum II处理器是IBM为下一代IBM Z系列主机量身定制的核心组件。它配备了八个运行频率高达5.5GHz的高性能内核，每个内核配备了36MB的二级高速缓存，使得片上高速缓存总容量达到了360MB，较上一代提升了40%。此外，每个处理器抽屉的虚拟L4高速缓存也增至2.88GB，同样实现了40%的增长。这些改进不仅提升了处理器的计算能力，还大幅增强了其在金融交易欺诈检测等场景中的AI推理能力。

IO加速单元：提升数据处理能力

除了Telum II处理器，IBM还发布了全新的IO加速单元（DPU）。这一单元集成在Telum II处理器芯片上，旨在加速大型主机上用于联网和数据存储的复杂IO协议。通过提高I/O密度50%，IO加速单元可以大幅提高数据处理能力，进一步提升IBM Z的整体效率和可扩展性，使其成为处理大规模AI工作负载和数据密集型应用的理想选择。

Spyre加速器：AI工作负载的强力支持

与Telum II处理器相辅相成的是IBM Spyre加速器，这是一款专为复杂AI模型和生成式AI用例设计的企业级加速器。Spyre加速器拥有高达1TB的内存，并能在普通IO抽屉的八块卡上串联工作，以支持大型主机的整体AI工作负载。每块卡的功耗被控制在75W以内，确保了能效比的优化。Spyre加速器的加入，使得IBM Z平台能够更高效地处理大规模AI工作负载和数据密集型应用。

此次的Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器，将由 IBM 的长期合作伙伴三星晶圆代工生产。采用5纳米工艺生产，为这些处理器和加速器提供了高性能和高能效的基础。这种先进的制造工艺不仅提高了芯片的性能，还有助于降低功耗，这对于数据中心和企业环境来说是一个重要的考量因素。

企业计算解决方案：安全节能与高性能

不仅如此，IBM主机和Linux ONE产品管理副总裁Tina Tarquinio强调，Telum II处理器、IO加速单元和Spyre加速器的推出，旨在提供安全、节能、高性能的企业计算解决方案。这些创新成果将被引入下一代IBM Z平台，帮助客户大规模利用大语言模型和生成式AI技术，以应对日益增长的AI计算需求。可以应用的场景包括：

金融交易欺诈检测：通过AI集成方法将大语言模型与传统神经网络相结合，以提高性能和准确性，增强对保险理赔欺诈的检测。

反洗钱高级监测：对可疑金融活动进行高级检测，支持遵守监管要求并降低金融犯罪风险。

AI助手：加速应用生命周期、知识和专业技能的传授、代码解释和转换等。

预计在2025年，Telum II处理器和Spyre加速器将向客户提供，为企业提供更多的选择，以支持他们在未来几年内的AI战略。