苹果也来闯AI服务器芯片的赛道了？

近期，苹果公司在人工智能领域的动向引起了业界的广泛关注。根据多个可靠消息源，苹果正在集中资源研发一款专为AI设计的服务器芯片，代号“Baltra”。这款芯片预计将在2026年投入量产，标志着苹果首次进入专门为AI任务设计的服务器硬件领域，这可能将重新定义苹果的人工智能基础设施，并提升其支持Siri和其他AI驱动应用程序的能力。

苹果的这一战略转变意味着公司将减少对外部芯片供应商的依赖，尤其是英伟达，后者在AI芯片市场占据主导地位。苹果的这一自主研发举措，旨在为用户提供更私密和安全的AI数据处理体验。此外，苹果还与博通合作开发这款芯片所需的关键网络技术，这对于AI处理至关重要。据悉，苹果在以色列的设计团队主导了这款AI芯片的研发工作，该团队曾成功设计出取代英特尔芯片的Mac核心处理器。

苹果计划采用台积电最先进的N3P制造工艺来生产这款AI芯片，该工艺相比苹果最新电脑处理器M4所使用的工艺将显著提升性能。苹果还计划明年推出至少一款采用N3P工艺制造的iPhone芯片。在设计这款人工智能芯片时，苹果将采用由AMD首创的“芯粒”设计策略，这种设计将大型芯片拆分为更小的芯片单元，再组合成完整芯片，以降低制造复杂性并减少潜在缺陷风险。

苹果的核心部分由大量苹果神经引擎（ANE）组成，用于加速AI任务。ANE最初是为苹果已搁置的自动驾驶汽车项目设计，用于推理处理，后来被应用到iPhone中。苹果计划在未来12个月内完成Baltra芯片的初步设计，并预计还需一年时间进行改进和测试，之后才能进入大规模生产阶段。

综上所述，苹果公司正在积极推进其AI服务器芯片的研发，以强化其在人工智能领域的竞争力，并确保其产品和服务的隐私与安全。通过自主研发和与合作伙伴的紧密合作，苹果旨在降低成本、提高效率，并最终为用户提供更加优化的AI体验。