富士通发布新处理器Monaka，欲与英特尔、AMD角逐？

富士通（Fujitsu）最近预览了其下一代Monaka处理器，这是一款专为数据中心设计的144核Arm处理器。Monaka处理器的发布标志着富士通在高性能处理器领域的雄心，其拟定在 2027 财年（时间跨度为 2026 年 4 月至 2027 年 3 月）正式推向市场，意在与 AMD EPYC 以及英特尔至强处理器形成有力的竞争态势。

富士通将联合博通公司（Broadcom）共同开展 Monaka 处理器的研发工作，在这一过程中，会引入博通首创的 3.5D F2F 封装技术所依托的 3.5D XDSiP 平台。借助此平台，能够在单一封装体系内集成面积超过 6000mm² 的硅芯片以及多达 12 个 HBM 内存堆栈，以此契合大型 AI 芯片对于高性能与低功耗的双重诉求。3.5D XDSiP 平台运用 3D 混合铜键合的手段，达成了上下两层芯片顶部金属层的直接连通，相较于传统 “面对背” 式的芯片垂直堆叠模式，这种 “面对面” 的连接方式使得信号密度提升至七倍之多，同时有效削减了 3D 芯片堆栈各组件间的延迟情况，并促使功耗实现大幅度降低。

进一步来看，Monaka 处理器还会采纳台积电的 2 纳米制程工艺技术。其基于小芯片架构进行设计，配备了规模庞大的 CoWoS 系统级封装（SiP），该封装涵盖四个计算模块，每个模块均配置有 36 个增强型的 Armv9 核心，这些计算模块会以混合铜键合（HCB）且 Face2Face（F2F）的方式，堆叠于采用 5 纳米制程技术生产的 SRAM 模块之上。与之相配套的，还有一个大型的 I/O 模块，此模块集成了内存控制器，并且对 CXL 3.0 和 PCIe 6.0 标准的连接通道予以支持，以便实现各类芯片的灵活扩展。

富士通对这款Monaka处理器设定目标，希望到了2027年，能够在保证不要额外冷却系统的同时，实现两倍于当前x86处理器的能效。该处理器支持Arm SVE 2，矢量长度可达2048位，旨在实现人工智能和高性能计算。

简单来说，博通和台积电将为富士通的Monaka处理器提供支持，预计该处理器将在2027年推出，取代现有的A64FX处理器。通过这些技术的应用和合作，富士通的Monaka处理器有望在性能和能效上实现重大突破，为数据中心和高性能计算领域带来新的变革。