台积电|晶圆价格上调与2nm芯片试产

在全球半导体产业中，台积电以其卓越的制造技术和市场地位，持续引领着行业的发展趋势。近期，台积电的一系列战略举措再次成为业界瞩目的焦点，引发了广泛的关注和讨论。

晶圆价格调整策略

据市场分析报告，台积电计划在2025年对所有类型客户的晶圆价格进行调整，预计涨幅最高可达10%。这一调整反映了消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强烈需求。特别是对于4nm和5nm制程的晶圆，其平均售价预计将上涨11%，对于部分客户而言，这意味着自2021年第一季度以来，价格累计上涨约25%。

尽管智能手机和消费电子产品客户可能对涨价持谨慎态度，但台积电已经显示出其在价格谈判中的灵活性和策略性。预计3nm制程晶圆的平均售价在2025年将小幅上涨4%。台积电通过暗示产能可能的短缺，促使客户认可其价值并接受价格调整。

图源：3DM

2nm技术的重大突破

台积电在技术领域的另一项重大突破是其2nm（N2）制程芯片的试产。据悉，这一先进制程的芯片即将在位于台湾新竹科学园区的宝山工厂开始试产，预计将首先应用于苹果的iPhone 17 Pro及其他产品。与3nm制程相比，2nm技术在能效上提升了10%至15%，同时功耗最多降低了30%。

台积电的这一技术进步不仅展示了其在半导体制造领域的领先地位，也预示着未来芯片性能的进一步提升。随着试产的顺利进行，2nm制程有望在2026年实现量产，届时将采用GAA（全环绕栅极）纳米片晶体管结构和背面供电（BSPR）技术，进一步提升芯片的密度和速度。

资本支出与市场布局

为了应对AI芯片订单的强劲需求和保持市场竞争力，台积电计划加大资本支出，2024年可能达到320亿美元，2025年有望进一步增至370亿美元。这一投资将用于提前部署2nm工艺量产和采购先进设备，以确保台积电在全球晶圆代工领域的领导地位。

同时，台积电也在积极扩建其生产能力，以满足日益增长的市场需求。位于高雄的第二座2nm工厂正在加紧建设中，预计将进一步增强台积电的生产能力。

台积电的这一系列策略和技术创新，不仅展示了其对市场变化的敏锐洞察和应对能力，也体现了其在半导体产业中的领导地位。随着晶圆价格的调整和2nm芯片试产的投入，台积电凭借其创新精神和专业能力，推动全球半导体行业的发展。