英伟达的Blackwell Ultra即将到来，下一代Rubin也在快马加鞭！

英伟达近期宣布，其备受期待的 Blackwell Ultra GPU 将于 2025 年下半年正式推出，而下一代代号为 Rubin 的 GPU 也将在 2026 年与大家见面。

Blackwell Ultra GPU 是英伟达的中期更新产品，专为 AI 和高性能计算（HPC）设计。该 GPU 将配备 8 个 12 层堆叠的 HBM3E 内存模块，容量可达 288GB。此外，它还将与 Mellanox Spectrum Ultra X800 以太网交换机配对，该交换机具有 512 个端口，能够显著提升数据连接和传输效率。据透露，Blackwell Ultra 的性能相比当前的 B200 系列产品可能有约 50% 的提升。

Rubin GPU 是英伟达下一代 GPU 架构，计划于 2026 年推出。该架构将首次采用 HBM4 内存，共有 8 个模块，同时还会配备 Vera CPU、提供 3600GB/s 带宽的 NVLink 6 交换机、支持 1600GB/s 带宽的 CX9 网卡和 X1600 交换机。这些组件将共同构建一个全面的生态系统，以满足先进 AI 工作负载的需求。Rubin GPU 的推出将进一步推动英伟达在 AI 领域的发展，助力行业向通用人工智能（AGI）迈进。

英伟达 CEO 黄仁勋表示，公司计划每年更新其 GPU 架构，以满足不断增长的 AI 和 HPC 需求。在 2025 年 3 月的 GPU 技术大会（GTC）上，黄仁勋计划进一步介绍 Rubin GPU 以及后续产品的相关信息。这表明英伟达在 GPU 技术的研发上有着清晰的路线图和持续的创新能力。

随着 Blackwell Ultra 和 Rubin GPU 的陆续推出，英伟达将继续巩固其在 AI 和高性能计算领域的领先地位，为全球的科技发展提供更强大的动力。