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英伟达近期动态|AI时代的关键联盟与技术革新
2024-07-15
近期，半导体行业的巨头们正在紧密合作，以迎接人工智能（AI）时代的挑战
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2025年存储产业预计有望进入上升周期!
2024-07-12
随着存储市场价格的上涨和供需关系持续改善，存储产业正迎来新的增长机遇。
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台积电|晶圆价格上调与2nm芯片试产
2024-07-11
近期，台积电的一系列战略举措再次成为业界瞩目的焦点
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三星、SK海力士和美光提高HBM产量，预计明年产量翻倍
2024-07-10
全球领先的三大内存制造商SK海力士、三星和美光正在积极推进高带宽内存（HBM）的扩产计划
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半导体封装技术革新，谁将领航封装技术的创新浪潮？
2024-07-09
半导体封装技术革新：谁将驾驭创新的风帆？
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AMD Ryzen 9000X3D系列：最高128MB L3缓存与3D V-Cache技术革新
2024-07-08
Ryzen 9000X3D系列的即将到来，AMD再次证明了其在处理器技术创新方面的领导地位
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7月铠侠量产218层NAND闪存，市场复苏与挑战并存！
2024-07-06
铠侠的量产新动作和市场复苏迹象为NAND闪存市场带来了一线希望，但同时也带来了供应过剩和价格波动的潜在风险。
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英特尔告别14nm时代：i9-12900KS与第10代酷睿处理器停产!
2024-07-05
英特尔结束14nm时代，i9-12900KS和第10代酷睿处理器停产通知。
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半导体封装技术与AI芯片需求的双重推动 | 英伟达、AMD和三星最新动态
2024-07-04
综合分析英伟达、AMD在封装技术方面的需求，以及三星在高带宽存储器（HBM）领域的最新动态
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HBM和先进封装技术带动晶圆消费 硅片行业迎来新机遇!
2024-07-03
HBM、先进封装利好硅晶圆发展
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TrendForce集邦咨询｜供应链补库存与需求复苏驱动，Q3服务器出货量预计增长4-5%！
2024-07-02
根据TrendForce集邦咨询的分析报告，2024年第三季度的服务器市场预计将见证出货量的增长，增幅预计在4-5%。
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TrendForce集邦咨询|服务器需求复苏，预估DRAM市场将迎来新的涨价潮！
2024-06-28
下半年服务器需求复苏，预计2024年第三季DRAM价格飙升8-13%
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存储行业的新驱动力 GDDR7有望成为HBM的接力棒！
2024-06-27
GDDR7蓄势待发，有望成为HBM之后存储行业的新动力！
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英特尔至强6处理器 性能与能效的双重革新
2024-06-26
英特尔推出新一代数据中心处理器至强6处理器，专为高性能计算需求设计
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赋能AIGC，加速内容创造|英特尔至强W系列
2024-06-25
英特尔至强W系列处理器，凭借卓越的性能和先进的技术特性，为AIGC的应用提供了无与伦比的算力。
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全球三大存储巨头的新动向！
2024-06-21
存储巨头新纪元：三星、SK海力士、美光引领行业变革！
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技嘉公布AI TOP 100E SSD，耐用性是三星990 PRO固态硬盘的183倍！
2024-06-19
GIGABYTE技嘉就公布了其最新的AI TOP 100E SSD固态硬盘的部分信息，这是一款针对密集型AI工作负载的AI TOP 100E SSD固态硬盘。
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三星代工厂良率及能效问题，失之交臂谷歌和高通两家公司订单！
2024-06-19
由于三星3nm量产面临良率和能效低的问题，与谷歌和高通两家公司的订单失之交臂。
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三星即将推出革命性3D HBM芯片封装技术，或将与台积电打响争夺战
2024-06-17
三星携创新3D封装技术入局，台积电面临激烈竞争
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台积电3nm工艺制程紧俏 可能触发涨价趋势
2024-06-14
台积电3nm工艺订单爆量或引发涨价潮
