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技嘉公布AI TOP 100E SSD，耐用性是三星990 PRO固态硬盘的183倍！
2024-06-19
GIGABYTE技嘉就公布了其最新的AI TOP 100E SSD固态硬盘的部分信息，这是一款针对密集型AI工作负载的AI TOP 100E SSD固态硬盘。
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三星代工厂良率及能效问题，失之交臂谷歌和高通两家公司订单！
2024-06-19
由于三星3nm量产面临良率和能效低的问题，与谷歌和高通两家公司的订单失之交臂。
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三星即将推出革命性3D HBM芯片封装技术，或将与台积电打响争夺战
2024-06-17
三星携创新3D封装技术入局，台积电面临激烈竞争
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台积电3nm工艺制程紧俏 可能触发涨价趋势
2024-06-14
台积电3nm工艺订单爆量或引发涨价潮
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SK 海力士预计于2025年Q1量产GDDR7 显存！
2024-06-12
SK 海力士预计于2025年Q1量产GDDR7 显存！
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英伟达近期预告Rubin GPU的架构细节！
2024-06-12
在2024年台北电脑展上，英伟达首席执行官黄仁勋预告了下一代Rubin GPU架构，预计将在2026年正式推出。
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AMD放大招，携新一代最强芯片MI350强势登场！
2024-06-04
AMD产品的更新迭代，不仅展示了AMD在技术创新上的决心，也显示了其在多个计算领域的竞争力，为用户提供更多高性能的计算解决方案，同时也将为整个行业带来更多的创新动力和竞争活力。
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AMD扩展产品线| EPYC 4004系列成为中小型企业的信赖选择
2024-05-28
AMD EPYC™ 4004系列处理器的推出，是AMD对高性能计算市场的又一次重要贡献。它不仅满足了大型企业的需求，更为中小型企业提供了一个性能强大、成本效益高的解决方案。
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突破性的AI PC处理器，平台算力超100TOPS！
2024-05-28
英特尔即将在第三季度上线推出Lunar Lake
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HBM成为AI芯片的“必争之地”带来了哪些影响？
2024-05-22
浅析HBM高带宽存储器成为AI芯片的“必争之地”带来的影响
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液冷散热成为AI浪潮中的新宠
2024-05-17
液冷是一种通过液体冷却电子设备的散热技术，可以提高数据中心的散热效率，适用于需提高计算能力、能源效率、部署密度等应用场景。
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价格回升 存储市场步入上升轨迹？
2024-05-16
5月7日，调研机构TrendForce集邦咨询发布了最新报告，分析了存储产品价格的涨幅预测。
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英特尔发布Gaudi 3：对标英伟达H100，预计Q2向OEM厂商出货｜最前线
2024-04-15
英特尔发布Gaudi 3，直接对标英伟达H100，且将于2024年第二季度面向OEM厂商出货。
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AIC 推出支持第 5 代英特尔®至强®可扩展处理器的服务器系列
2024-01-31
AIC推出支持英特尔5代至强服务器产品
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技嘉以高性能计算及自动驾驶汽车系统推进CES 2023，展示数字转型的「Power of Computing」
2024-01-03
以“Power of Computing运算驱动未来”
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英特尔发布第五代至强可扩展处理器 为云、网络和边缘环境提供更高性能
2023-12-18
AI无处不在 创芯无所不及
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数字交通融合智慧建设 英特尔数智交通生态峰会揭示数字化交通未来
2023-10-31
入探讨高速公路、轨道交通、道路建设与专业运营领域的数智化前沿技术。
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全球首台200亿亿次超算安装完成：21248个CPU、63744个GPU、20.42PB内存、220PB存储
2023-08-05
当地时间6月22日，英特尔（Intel）官方宣布，美国能源部阿贡国家实验室已经完成基于英特尔CPU及GPU的新一代超算“Aurora”的安装工作
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英特尔通过软硬件为LIama 2大模型
2023-07-29
英特尔广泛的AI硬件组合及开放的软件环境
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向心共进，希捷举办数据+峰会与合作伙伴共同促
2023-04-13
希捷数据+峰会
